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簡要描述:專用于精確測量晶圓的三維翹曲度和薄膜應(yīng)力,提高芯片制造的良率,保障薄膜制備工藝的可靠性
產(chǎn)品型號:
廠商性質(zhì):代理商
產(chǎn)品資料:
更新時間:2026-07-27
訪 問 量: 85產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
專用于精確測量晶圓的三維翹曲度和薄膜應(yīng)力,提高芯片制造的良率,保障薄膜制備工藝的可靠性
全口徑翹曲測量:采用非接觸方式,快速一次性完成全口徑均勻采樣,精準呈現(xiàn)全局和局部翹曲形貌
多材料樣品兼容:各種半導(dǎo)體材料的透明、半透明或非透明晶圓
多類型樣品兼容:各種尺寸的無圖形晶圓或圖案化晶圓
薄膜應(yīng)力
彎曲度
平整度
翹曲度


硅基復(fù)合薄膜循環(huán)加熱硅基復(fù)合薄膜循環(huán)加熱測試測試
適用于晶圓和基板的薄膜沉積工藝
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