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簡要描述：適用于半導體制造、微電子封裝、MEMS、光電材料等領域，需對品圓表面微觀形貌及膜厚分布進行高精度測量的企業(yè)與機構
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時間：2026-07-27訪 問 量： 95產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
產(chǎn)品概況
集成白光干涉與寬光譜干涉技術，實現(xiàn)納米級精度的晶圓粗糙度、臺階高度、切割槽幾何參數(shù)及膜厚分布測量。支持晶圓的全口徑與局部形貌分析，滿足晶圓制造過程中的多維表征需求
核心優(yōu)勢
雙模式測量:集成白光干涉(PSI/VSD)與寬光譜干涉膜厚測量，適應多樣本測試需求
高精度、高適應性:支持深寬比>20:1的深槽測量，帶膜樣品測量，配備激光輔助條紋定位
測量操作簡便:支持自動聚焦、自動調(diào)光、拼接測量、選區(qū)測量及一鍵分析
檢測內(nèi)容
膜厚分布
CD尺寸
切槽寬度和深度
Bump高度
2D/3D RDL臺階形貌
粗糙度測量
性能參數(shù)
應用案例
適用對象
適用于半導體制造、微電子封裝、MEMS、光電材料等領域，需對晶圓表面微觀形貌及膜厚分布進行高精度測量的企業(yè)與機構
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